深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進的科技為先導，利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力；以現(xiàn)代化管理為基礎，充分調動科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產積極性，不斷促進企業(yè)的技術進步；以效益為中心，依靠高新技術，提高企業(yè)素質，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。

深圳市千京科技發(fā)展有限公司將秉承創(chuàng)造品質，提供至誠服務服務宗旨，以客戶為中心，基于客戶需求為客戶生產滿意的產品，同時也為員工提供發(fā)展的平臺、為社會帶來經濟的繁榮！致力于將千京科技有限公司發(fā)展成為國際上具有影響力的高分子材料生產企業(yè)。

使用工藝：

1、基材表面應該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。