電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

注意事項(xiàng)：

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過(guò)回流焊（260℃），能通過(guò)冷熱沖擊200次以上測(cè)試，無(wú)脫離，無(wú)死燈現(xiàn)象。