隨著科技的快速發(fā)展，人們生活中的電子產(chǎn)品也越來越多，也因此產(chǎn)生了很多電子垃圾。電子產(chǎn)品的電子元器件和電路板上有許多的貴金屬成分，但是由于沒有好的方法將其中的貴金屬進(jìn)行選擇性分離，所有很難回收，大部分電子垃圾廢物都運(yùn)往垃圾填埋場。

濕法冶金方法可獲得高品位及高回收率的Au，Ag等貴金屬.對Cu，Zn等有色金屬的回收效果也很好，而且處理費用低。但存在以下問題：

①不能直接處理復(fù)雜的電子廢棄物；

②貴金屬的浸出劑只能作用在暴露的金屬表面，當(dāng)金屬被覆蓋或被包裹在陶瓷中時回收效率低；

③浸出液及殘渣具有腐蝕性和毒性，容易造成更為嚴(yán)重的二次污染。

因此，需要設(shè)計一種貴金屬廢水的回收裝置對浸出液及殘渣進(jìn)行再處理，不僅可以回收殘留的貴金屬，同時可以減少對環(huán)境的污染。

當(dāng)一種含鋁銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時，對非浮型鋁銀漿而言，只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用，建議選用鉆、鋯、錳催干劑。建議：采用預(yù)分散方式：先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物，以鋁銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入鋁銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘)。在系統(tǒng)加入基料。一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將鋁銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌。

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