所需的外氣較多由于半導體工廠中，制程系統(tǒng)需使用大量的化學品和毒氣，這些化學品和毒氣所產生的揮發(fā)氣體和廢氣必須予以全數排除，故排氣量相當大，為維持凈室壓力比外面的大氣壓力大，此時所補充的空氣量亦隨之增加。

半導體廠凈室室內壓力大小半導體廠凈室室內壓力必須比室外高些許，除了為避免室外的溫、濕度、微粒影響凈室生產區(qū)的環(huán)境條件外，并可延長凈室ULPAfilter的壽命，但不能無條件增加，如此將使向外逸散的潔凈空氣增加而增加運轉成本。

氣流分布須均勻凈室空調為帶走凈室內所產生的微塵粒子以維持潔凈度故除了氣流速度須達到一定之要求標準外，氣流的流線形狀也必須依不同的凈室檔次加以適當的控制。

單層廠房在滿足一定建筑模數要求的基礎上視工藝需要確定其建筑寬度（跨度）、長度和高度。廠房的跨度B：一般為6、9、12、15、18、21、24、27、30、36m……。廠房的長度L：少則幾十米，多則數百米。廠房的高度H：低的一般5～6m，高的可達30～40m，甚至更高。廠房的跨度和高度是廠房照明設計中考慮的主要因素。

另外，根據工業(yè)生產連續(xù)性及工段間產品運輸的需要，多數工業(yè)廠房內設有吊車，其起重量輕的可為3～5t，大的可達數百噸（機械行業(yè)單臺吊車起重量可達800t）。因此，工廠照明通常采用裝在屋架上的燈具來實現。

本標準適用于：

一、設計裝配式或部分裝配式的鋼筋混凝土結構和混合結構廠房；

二、編制廠房建筑構配件標準設計圖集。

注：①設計鋼結構廠房、受條件限制的改（擴）建廠房、現澆式鋼筋混凝土結構廠房、工藝對廠房有特殊要求的廠房或按本標準設計在技術經濟上會產生顯著不合理的廠房，可不執(zhí)行本標準的某些規(guī)定；②采用新技術、新結構和新材料的廠房，可不受本標準某些規(guī)定的限制。