錫條是焊錫中的一種產品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。

當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。