承接各種ic芯片拆卸，清洗，植球，除錫，除膠，整腳，除氧化，磨面，打字，編帶等一系列工藝，支持打樣，大小批量都做。歡迎咨詢！

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有:BGA 芯 片植球機(jī)、BGA 熔球臺(tái)、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植錫治具、BGA 測(cè)試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。

經(jīng)過(guò)公司全體人員的不懈努力將 BGA 返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn); 實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化，為大廣 SMT 企業(yè)解決了各種 BGA 焊接及高價(jià)值 IC 芯片重新利用的難題。 在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP 等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大

企業(yè)節(jié)省成本。

卓匯芯科技以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對(duì)外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片 IC 拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、

打字、鍍錫、成型、編帶等)。

經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。 公司秉承“誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“以需求為向?qū)А⒁约夹g(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營(yíng)

銷(xiāo)為、以服務(wù)為宗旨”的原則。