良好的導(dǎo)電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強(qiáng)的潤(rùn)濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結(jié)合。

較低的熔點(diǎn)：易于在一定溫度下熔化，實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程，同時(shí)又不會(huì)因溫度過(guò)高而損壞焊件。

無(wú)鉛焊錫

常見(jiàn)的無(wú)鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點(diǎn)大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無(wú)鉛焊錫，如含鉍的無(wú)鉛焊錫，其熔點(diǎn)可能會(huì)更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當(dāng)鉍含量較高時(shí)，熔點(diǎn)可低至 138℃左右，但這類焊錫的機(jī)械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，在焊接時(shí)更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤(pán)上潤(rùn)濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對(duì)焊接技術(shù)的要求相對(duì)較低，焊接操作難度較小。

無(wú)鉛焊錫：較高的熔點(diǎn)使其在焊接過(guò)程中需要更高的溫度和更長(zhǎng)的加熱時(shí)間，且流動(dòng)性相對(duì)較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對(duì)較大。

對(duì)電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對(duì)電子元件的熱沖擊相對(duì)較小，特別是對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導(dǎo)致元件損壞或性能下降的風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會(huì)對(duì)一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導(dǎo)致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數(shù)等。因此，在使用無(wú)鉛焊錫焊接時(shí)，需要更加注意對(duì)電子元件的保護(hù)，采取適當(dāng)?shù)纳岽胧┗蜻x擇耐高溫的元件。