高精度定制治具專家——XX精密一站式解決方案，賦能智造升級(jí)

在電子封裝與半導(dǎo)體制造中，治具的精度與適配性決定生產(chǎn)效能！東莞路登科技精密專注波峰焊過(guò)爐治具、萬(wàn)用治具、固晶點(diǎn)膠治具定制加工，以“專業(yè)+敏捷”服務(wù)助力企業(yè)降本增效！

核心優(yōu)勢(shì)

全能適配：

波峰焊過(guò)爐治具：耐高溫合成石/玻纖材質(zhì)，防變形設(shè)計(jì)，過(guò)爐穩(wěn)定性提升40%；

東莞萬(wàn)用治具：模塊化結(jié)構(gòu)，一具兼容多型號(hào)PCB，換線效率翻倍；

固晶點(diǎn)膠治具：納米級(jí)定位精度，適配LED/IC封裝，膠量誤差≤±2%。

智造保障：五軸CNC加工+全流程品控，精度達(dá)±0.02mm，良率超99%。

成本直降：標(biāo)準(zhǔn)化與定制結(jié)合，價(jià)格比同行低15%，支持小批量試產(chǎn)。

公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過(guò)爐治具，波峰焊過(guò)爐治具，萬(wàn)用治具，固晶治具，點(diǎn)膠治具，FPC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，功能測(cè)試治具以及SMT周邊配件。

技術(shù)上：我們致力于過(guò)爐及測(cè)試技術(shù)的不斷研發(fā)，在電子過(guò)爐測(cè)試等方面取得了巨大突破，過(guò)爐治具精度達(dá)到±0.02mm,BGA治具測(cè)試間距可以達(dá)到0.5mm,公司以技術(shù)為核心，力求為客戶提供率低成本的解決方案，公司管理人員15年工裝治具設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷售工作經(jīng)驗(yàn)，為您提供技術(shù)指導(dǎo)；