治具厚度需平衡隔熱與散熱：過(guò)厚延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，過(guò)薄導(dǎo)致PCB局部過(guò)熱。

兼容性設(shè)計(jì)

多型號(hào)PCB混產(chǎn)時(shí)，采用可調(diào)式定位銷或模塊化擋板。

典型失效案例

焊料滲漏：治具密封不良導(dǎo)致焊料侵入SMD元件區(qū)域，引發(fā)短路。

元件遮擋不全：小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋，被焊料沖走。

治具變形：材料耐溫不足（如普通塑料），高溫下彎曲導(dǎo)致定位偏移。

波峰焊治具是混裝（SMT+插件）工藝的核心保障工具，其設(shè)計(jì)需緊密結(jié)合波峰焊機(jī)的參數(shù)（如傳送速度、波峰高度）及PCB特性。高質(zhì)量的治具可使焊接良率提升15%以上，并顯著降低返修成本。

鈦合金過(guò)爐治具的結(jié)構(gòu)與材料應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

隨著精密電子的技術(shù)新月異PCB電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越小，電子元器件小而精布局空間也非常有限。迫使制造加工要求不斷提高，過(guò)往的工藝已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)有制造需要。 元器件間隔已經(jīng)小于0.5MM過(guò)往制造的合成石已經(jīng)無(wú)法滿足加工精度，鈦合金過(guò)爐治具就此誕生。

目前市場(chǎng)上面主要有兩種結(jié)構(gòu)：

A、過(guò)爐治具底模與上蓋全部采用鈦合金制作；

B、過(guò)爐治具底模采用部分采用鈦合金作為鑲件制作。

鈦合金過(guò)爐治具優(yōu)點(diǎn)：

堅(jiān)固、耐用、加工精度高、使用壽命長(zhǎng)；