按應(yīng)用階段分類

設(shè)計(jì)階段模型：用于驗(yàn)證設(shè)備的結(jié)構(gòu)合理性和功能可行性，常為數(shù)字模型。

生產(chǎn)階段模型：指導(dǎo)加工制造的工藝模型（如模具模型、焊接夾具模型）。

運(yùn)維階段模型：用于設(shè)備維護(hù)、故障診斷的仿真模型（如有限元分析模型、故障樹(shù)模型）。

建模技術(shù)

正向建模：從概念設(shè)計(jì)出發(fā)，通過(guò) CAD 軟件逐步構(gòu)建設(shè)備的幾何結(jié)構(gòu)和裝配關(guān)系。

逆向建模：通過(guò)三維掃描（如激光雷達(dá)、結(jié)構(gòu)光掃描儀）獲取現(xiàn)有設(shè)備的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，反推三維模型，用于舊設(shè)備改造或仿制。

多物理場(chǎng)建模：結(jié)合流體力學(xué)（CFD）、有限元分析（FEA）等工具，模擬設(shè)備在溫度、壓力、電磁等多場(chǎng)耦合下的性能。

仿真技術(shù)

運(yùn)動(dòng)仿真：驗(yàn)證機(jī)械部件的運(yùn)動(dòng)干涉和軌跡合理性（如機(jī)器人路徑規(guī)劃）。

熱力學(xué)仿真：分析設(shè)備散熱、能量損耗等問(wèn)題（如電機(jī)溫升模擬）。

控制仿真：通過(guò) PLC（可編程邏輯控制器）虛擬調(diào)試，驗(yàn)證自動(dòng)化程序的邏輯正確性。

定制化需求

特殊功能：

如模型需集成觸控屏交互、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示（如模擬儀表盤），需額外采購(gòu)電子元件和編程開(kāi)發(fā)，成本增加1 萬(wàn) - 5 萬(wàn)元。

品牌標(biāo)識(shí)與包裝：

定制 LOGO、高端展示柜或運(yùn)輸箱，成本增加數(shù)千元至 1 萬(wàn)元。