半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測(cè)器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測(cè)器、量子計(jì)算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點(diǎn)（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。

氫能與儲(chǔ)能

電解水制氫催化劑：

銦基催化劑（如銦摻雜的氧化物）可降低析氫反應(yīng)的過(guò)電位，提高電解水效率，助力綠色氫能生產(chǎn)。

燃料電池：

銦在質(zhì)子交換膜燃料電池（PEMFC）中用于催化劑載體或抗腐蝕涂層，延長(zhǎng)電池壽命。

放射性同位素應(yīng)用

銦 - 111（111In）：

作為診斷用放射性同位素，用于單光子發(fā)射計(jì)算機(jī)斷層掃描（SPECT），標(biāo)記白細(xì)胞或抗體后可追蹤炎癥部位或定位腫瘤（如淋巴瘤、神經(jīng)內(nèi)分泌腫瘤）。

靶向：

銦 - 111 與靶向結(jié)合，實(shí)現(xiàn)腫瘤的成像和放射。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.

高價(jià)回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，高價(jià) 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.

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