半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植?，還可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。

濺射時(shí)間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。

靶材利用率：避免過(guò)度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。

真空系統(tǒng)維護(hù)

腔體清潔：每次濺射后及時(shí)清理腔體內(nèi)壁及基片臺(tái)的銦沉積層（銦延展性強(qiáng)，易粘附在腔體表面，長(zhǎng)期積累可能導(dǎo)致短路或影響真空度）。

可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質(zhì)刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。

真空泵保養(yǎng)：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時(shí)檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。

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