半導體領域：純銦在半導體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植迹€可用于半導體器件的制造，如集成電路、芯片等。

先進封裝技術

應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

精密制造與特殊材料領域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數，提高潤滑性能和抗磨損能力。

場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。

2. 低熔點合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。

應用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護裝置。

濺射氣體控制

氣體純度：使用高純氬氣（99.999% 以上），避免氧氣、水汽混入導致銦靶氧化（氧化銦導電性下降，易形成電弧放電）。

氣壓調節(jié)：

直流濺射（DC）：氣壓通常為 0.1~10 Pa，低氣壓下濺射速率高但薄膜致密度低；高氣壓下薄膜均勻性好但沉積速率慢。

射頻濺射（RF）：適用于絕緣基底，氣壓可略高于直流濺射，需根據薄膜厚度要求動態(tài)調整。