半導(dǎo)體領(lǐng)域:純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層,銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層,使?jié)櫥途鶆蚍植?,還可用于半導(dǎo)體器件的制造,如集成電路、芯片等。
航空航天與國防科技
1. 紅外探測與成像
用途:在紅外焦平面陣列(IRFPA)中作為芯片互連材料(如銦柱倒裝焊),實(shí)現(xiàn)探測器芯片與讀出電路的高密度連接。
場景:軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。
2. 高溫真空器件
應(yīng)用:在航空航天用真空電子器件(如行波管、磁控管)中作為密封材料或電極鍍膜,利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。
銦靶是現(xiàn)代電子信息、新能源、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵材料,其應(yīng)用深度和廣度直接反映一個(gè)國家在半導(dǎo)體、顯示、光伏等領(lǐng)域的技術(shù)水平。由于全球銦資源稀缺(主要伴生于鋅礦),且提純工藝復(fù)雜,銦靶的供應(yīng)鏈已成為各國關(guān)注的重點(diǎn)。未來,隨著 5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),銦靶的需求將持續(xù)增長,同時(shí)推動(dòng)高純銦(99.999% 以上)制備技術(shù)的不斷突破。
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