半導(dǎo)體領(lǐng)域:純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層,銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層,使?jié)櫥途鶆蚍植?,還可用于半導(dǎo)體器件的制造,如集成電路、芯片等。
集成電路(IC)制造
用途:作為金屬互連層或接觸電極材料,用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢(shì):銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜,滿(mǎn)足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。
. 光通信器件
應(yīng)用:在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料,提升光學(xué)元件的信號(hào)傳輸效率和穩(wěn)定性。
場(chǎng)景:數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡(luò)的光器件制造。
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