粉末冶金法：通過(guò)將銦粉末在高溫下壓制和燒結(jié)成型，可有效控制雜質(zhì)含量，能制造出形狀復(fù)雜的靶材，制得的靶材具有較高的致密度和均勻性。

熔煉法：將銦材料加熱至熔點(diǎn)以上，使其成為液態(tài)，然后通過(guò)鑄?；蚱渌尚凸に囍圃彀胁?，該方法簡(jiǎn)單快捷，但控制純度和均勻性相對(duì)較難。

先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

. 光通信器件

應(yīng)用：在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料，提升光學(xué)元件的信號(hào)傳輸效率和穩(wěn)定性。

場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡(luò)的光器件制造。

真空系統(tǒng)維護(hù)

腔體清潔：每次濺射后及時(shí)清理腔體內(nèi)壁及基片臺(tái)的銦沉積層（銦延展性強(qiáng)，易粘附在腔體表面，長(zhǎng)期積累可能導(dǎo)致短路或影響真空度）。

可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質(zhì)刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。

真空泵保養(yǎng)：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時(shí)檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。