先進封裝技術(shù)
應(yīng)用:在芯片倒裝焊(Flip Chip)中作為焊料或熱界面材料,實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點:低熔點(156.6℃)和高可靠性,適用于精密電子器件的低溫封裝。
銦靶是現(xiàn)代電子信息、新能源、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵材料,其應(yīng)用深度和廣度直接反映一個國家在半導(dǎo)體、顯示、光伏等領(lǐng)域的技術(shù)水平。由于全球銦資源稀缺(主要伴生于鋅礦),且提純工藝復(fù)雜,銦靶的供應(yīng)鏈已成為各國關(guān)注的重點。未來,隨著 5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),銦靶的需求將持續(xù)增長,同時推動高純銦(99.999% 以上)制備技術(shù)的不斷突破。
靶材回收與再利用
回收價值:報廢銦靶(含濺射過程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜)可通過化學(xué)溶解(如鹽酸溶解)、電解精煉等工藝回收銦金屬(回收率可達 95% 以上),降低生產(chǎn)成本。
環(huán)保要求:回收過程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標準(如銦離子濃度≤0.1 mg/L),避免環(huán)境污染。
廣東省錦鑫貴金屬回收冶煉有限公司是一家規(guī)模較大、資金雄厚的貴金屬物資回收公司。面向全國,與各界冶煉廠,礦山廠,電鍍廠,電子廠,首飾廠,印刷廠,石油化工等長期合作。