半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測(cè)器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測(cè)器、量子計(jì)算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點(diǎn)（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。

耐磨與潤(rùn)滑合金

軸承材料：

銦鍍層或銦基合金（如銦 - 銅合金）用于高負(fù)荷、高轉(zhuǎn)速的精密軸承（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)軸承），因其自潤(rùn)滑性和抗咬合性能優(yōu)異。

核工業(yè)控制棒：

銦與銀、鎘的合金（如 Ag-In-Cd 合金）用于核電站控制棒，吸收中子以調(diào)節(jié)核反應(yīng)速率。

、其他前沿應(yīng)用

量子科技

銦原子用于量子計(jì)算中的離子阱技術(shù)，作為量子比特的載體。

航空航天

銦鍍層用于衛(wèi)星部件的抗氧化和抗腐蝕保護(hù)，或作為熱界面材料（TIM）傳導(dǎo)設(shè)備熱量。

紅外光學(xué)

硫化銦（In?S?）、硒化銦（In?Se?）用于紅外透鏡、窗口材料和熱成像儀。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.