化合物半導(dǎo)體器件
場景:用于制造銦鎵砷(InGaAs)、銦磷(InP)等化合物半導(dǎo)體芯片,廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達(dá)、光纖通信等高頻電子設(shè)備。
作用:提升器件的高頻性能和可靠性,是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
精密制造與特殊材料領(lǐng)域
1. 高端軸承與涂層
用途:在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層,降低摩擦系數(shù),提高潤滑性能和抗磨損能力。
場景:飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)部件等。
2. 低熔點(diǎn)合金與焊料
成分:銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金(如 In-Sn 合金,熔點(diǎn)約 118℃)。
應(yīng)用:用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝,以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。
科研與前沿技術(shù)
1. 量子計(jì)算與超導(dǎo)器件
探索應(yīng)用:銦薄膜作為超導(dǎo)材料(如 In-Nb 合金),用于量子比特器件的制備,利用其超導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)低損耗量子信號傳輸。
2. 柔性電子與可穿戴設(shè)備
技術(shù)方向:在柔性電路板(FPC)、電子皮膚中作為可拉伸導(dǎo)電薄膜,利用銦的高延展性滿足器件形變需求。
靶材回收與再利用
回收價(jià)值:報(bào)廢銦靶(含濺射過程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜)可通過化學(xué)溶解(如鹽酸溶解)、電解精煉等工藝回收銦金屬(回收率可達(dá) 95% 以上),降低生產(chǎn)成本。
環(huán)保要求:回收過程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標(biāo)準(zhǔn)(如銦離子濃度≤0.1 mg/L),避免環(huán)境污染。