化合物半導體器件

場景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導體芯片，廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達、光纖通信等高頻電子設(shè)備。

作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。

精密制造與特殊材料領(lǐng)域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤滑性能和抗磨損能力。

場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。

2. 低熔點合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。

應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護裝置。

真空系統(tǒng)維護

腔體清潔：每次濺射后及時清理腔體內(nèi)壁及基片臺的銦沉積層（銦延展性強，易粘附在腔體表面，長期積累可能導致短路或影響真空度）。

可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質(zhì)刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。

真空泵保養(yǎng)：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。

靶材回收與再利用

回收價值：報廢銦靶（含濺射過程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜）可通過化學溶解（如鹽酸溶解）、電解精煉等工藝回收銦金屬（回收率可達 95% 以上），降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保要求：回收過程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標準（如銦離子濃度≤0.1 mg/L），避免環(huán)境污染。