粉末冶金法：通過將銦粉末在高溫下壓制和燒結(jié)成型，可有效控制雜質(zhì)含量，能制造出形狀復(fù)雜的靶材，制得的靶材具有較高的致密度和均勻性。

熔煉法：將銦材料加熱至熔點(diǎn)以上，使其成為液態(tài)，然后通過鑄?；蚱渌尚凸に囍圃彀胁模摲椒ê唵慰旖?，但控制純度和均勻性相對(duì)較難。

先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

濺射時(shí)間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。

靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。

不管形態(tài)如何，含量高低，數(shù)量多少，均可回收提煉?，F(xiàn)金交易，免費(fèi)提供技術(shù)咨詢服務(wù)，并嚴(yán)格為客戶保密，中介高傭。多年來我們一直秉著互利雙贏誠信經(jīng)營，共創(chuàng)價(jià)值的原則。歡迎新老客戶來電咨詢洽談！