半導(dǎo)體材料
化合物半導(dǎo)體:
磷化銦(InP):用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)(LiDAR)的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器,是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。
砷化銦(InAs)、銻化銦(InSb):用于紅外探測器、量子計(jì)算元件和高速集成電路。
集成電路封裝:
銦焊料(如銦 - 錫合金)因低熔點(diǎn)(約 156℃)、高可靠性和抗腐蝕性,用于芯片與基板的連接(如倒裝芯片技術(shù)),尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。
、其他前沿應(yīng)用
量子科技
銦原子用于量子計(jì)算中的離子阱技術(shù),作為量子比特的載體。
航空航天
銦鍍層用于衛(wèi)星部件的抗氧化和抗腐蝕保護(hù),或作為熱界面材料(TIM)傳導(dǎo)設(shè)備熱量。
紅外光學(xué)
硫化銦(In?S?)、硒化銦(In?Se?)用于紅外透鏡、窗口材料和熱成像儀。
精銦憑借其超高純度和獨(dú)特物理化學(xué)性質(zhì),成為支撐現(xiàn)代電子信息、新能源和科技的 “戰(zhàn)略金屬”。隨著 5G、量子計(jì)算和可再生能源技術(shù)的爆發(fā),精銦的需求將持續(xù)增長,其供應(yīng)鏈和回收利用技術(shù)也將成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。
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