先進封裝技術

應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制備透明導電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實現(xiàn)像素電極的導電功能。

OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。

市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產(chǎn)，是 LCD/OLED 產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵材料。

科研與前沿技術

1. 量子計算與超導器件

探索應用：銦薄膜作為超導材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導電性實現(xiàn)低損耗量子信號傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設備

技術方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。

濺射時間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實時監(jiān)測薄膜沉積速率，結合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關），控制濺射時間。

靶材利用率：避免過度濺射導致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時需及時更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉靶可提升至 60% 以上。