案例名稱：國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

應(yīng)用領(lǐng)域及要求:集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：國(guó)產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒

水汽性能好的特點(diǎn)。

用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體

2. 產(chǎn)品性能

固化前性能

顏色

灰

目測(cè)

黏度（25℃)

10000-12000cps

Brookfield CP51@5RPM

比重

4.5±0.2

比重瓶

觸變指數(shù)

3

黏度計(jì)

固化后性能

體積電阻率

5μΩ*cm

四探針法

導(dǎo)熱系數(shù)

120W/mK

激光閃射法

粘接強(qiáng)度

45MPa

25℃,4mm*2mm 金-金

離子濃度

Cl -<10ppm （8mg/kg）

*

Na﹢< 6 （5mg/kg）

彈性模量

12Gpa/25℃

DMA

熱膨脹系數(shù)

20ppm

TMA

*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50克去離子水，100℃下回流 24小時(shí)

2. 固化方法

應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：

1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。

2）在420℃恒溫8-10min；

3）降至室溫，時(shí)長(zhǎng)20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷