小型X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備是利用X射線的穿透特性，對(duì)物體進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像的設(shè)備。它能在不破壞被檢測(cè)物體的情況下，清晰顯示物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、缺陷和異物等情況1。

應(yīng)用場(chǎng)景電子行業(yè)· 電子元器件檢測(cè)：可針對(duì)小型電子元器件，如芯片、電阻、電容等，檢測(cè)其內(nèi)部是否存在焊接不良、短路、開路等缺陷，還能查看封裝是否完整，有無內(nèi)部裂紋或氣泡等1。

· 電路板檢測(cè)：檢測(cè)電路板上焊點(diǎn)是否良好，有無虛焊、漏焊問題，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部線路的短路、斷路故障，對(duì)于多層電路板，能清晰顯示各層之間的連接情況，輔助定位故障點(diǎn)1。

電子產(chǎn)品組裝檢測(cè)：在電子產(chǎn)品組裝時(shí)，檢測(cè)內(nèi)部零部件安裝位置是否正確，有無錯(cuò)位、遺漏，還可檢測(cè)內(nèi)部是否存在金屬碎屑、塑料顆粒等異物