盡管制備方法看似成熟，但實際操作中仍有不少難題需要攻克：

成分配比的性：氧化錫的摻雜量通?？刂圃?-10%之間，過高會導致透明度下降，過低則影響導電性。如何在微觀尺度上實現(xiàn)均勻混合，是一個技術挑戰(zhàn)。

靶材密度：低密度靶材在濺射時容易產(chǎn)生顆粒飛濺，導致薄膜出現(xiàn)缺陷。提高密度需要優(yōu)化壓制和燒結條件，但這往往伴隨著成本的上升。

微觀結構的控制：靶材內(nèi)部的晶粒大小和分布會影響濺射的穩(wěn)定性。晶粒過大可能導致濺射不均，而過小則可能降低靶材的機械強度。

熱應力管理：在高溫燒結過程中，靶材可能因熱膨脹不均而產(chǎn)生裂紋，影響成品率。

這些難點要求制造商在設備、工藝和質量控制上投入大量精力。

制備完成后，ITO靶材在實際應用中還會遇到一些問題：

濺射不均勻：如果靶材內(nèi)部存在微小缺陷或成分偏差，濺射過程中可能出現(xiàn)局部過熱，導致薄膜厚度不一致。

靶材破裂：在高功率濺射時，靶材承受的熱應力可能超出其極限，造成破裂，進而影響生產(chǎn)線的連續(xù)性。

資源限制：ITO靶材依賴銦這種稀有金屬，而銦的全球儲量有限，價格波動較大。這不僅推高了成本，也促使業(yè)界尋找替代方案。

ITO（Indium Tin Oxide，氧化銦錫）靶材是一種廣泛用于透明導電薄膜材料制備的復合氧化物材料，其主要成分為氧化銦（In?O?）和氧化錫（SnO?）。通常，ITO靶材中氧化銦與氧化錫的質量比例為90:10，這一比例在實際應用中表現(xiàn)出較為理想的光電特性，使其在透明導電薄膜中廣泛應用。

閉環(huán)之困：損耗與機遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。