ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術(shù)，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和透光的功能。

在實(shí)際生產(chǎn)中，ITO靶材通常被加工成圓形或矩形的塊狀，與濺射設(shè)備配合使用。濺射過程中，靶材的質(zhì)量直接影響薄膜的均勻性、附著力和性能。因此，高質(zhì)量的ITO靶材不僅是技術(shù)要求，更是生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性的保障。

制造ITO靶材是一項(xiàng)技術(shù)密集型的工作，涉及從原料配比到成型加工的多個(gè)環(huán)節(jié)。高質(zhì)量的ITO靶材需要具備高密度、均勻性和穩(wěn)定性，而這些要求背后隱藏著復(fù)雜的工藝和諸多挑戰(zhàn)。

區(qū)別對(duì)比

?成分差異：銦靶材為純金屬銦制成，而ITO靶材則是銦錫氧化物的復(fù)合物。

?用途不同：銦靶材主要用于需要高導(dǎo)電性和延展性的領(lǐng)域，如航空航天部件；ITO靶材則因其透明導(dǎo)電性廣泛應(yīng)用于光電顯示領(lǐng)域。

?性能特點(diǎn)：銦靶材更側(cè)重于導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度，而ITO靶材則兼顧導(dǎo)電性和光學(xué)透明性。