ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術(shù)，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和透光的功能。

冷等靜壓法

工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結(jié)固化。

優(yōu)點(diǎn)：工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，適合小批量或定制化生產(chǎn)。

缺點(diǎn)：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。

適用場(chǎng)景：中低端電子產(chǎn)品或?qū)嶒?yàn)室研發(fā)用靶材。

這兩種方法各有千秋，制造商需要根據(jù)具體需求權(quán)衡成本與性能。

透明導(dǎo)電薄膜在現(xiàn)代光電行業(yè)中具有至關(guān)重要的地位，是觸摸屏、顯示器和太陽能電池等設(shè)備中的核心組件。ITO靶材憑借其出色的透明導(dǎo)電特性成為制備透明導(dǎo)電薄膜的材料。

銦回收的難點(diǎn)在于其“稀”與“散”。一部廢舊手機(jī)含銦量不足0.02克，且深嵌于多層結(jié)構(gòu)的液晶面板中，與玻璃、塑料、其他金屬緊密復(fù)合。傳統(tǒng)的物理拆解難以分離，濕法冶金（酸/堿浸出）則面臨成分復(fù)雜、雜質(zhì)干擾、易產(chǎn)生二次污染等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。