冷等靜壓法

工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結(jié)固化。

優(yōu)點(diǎn)：工藝相對簡單，生產(chǎn)成本較低，適合小批量或定制化生產(chǎn)。

缺點(diǎn)：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。

適用場景：中低端電子產(chǎn)品或?qū)嶒?yàn)室研發(fā)用靶材。

這兩種方法各有千秋，制造商需要根據(jù)具體需求權(quán)衡成本與性能。

制備完成后，ITO靶材在實(shí)際應(yīng)用中還會遇到一些問題：

濺射不均勻：如果靶材內(nèi)部存在微小缺陷或成分偏差，濺射過程中可能出現(xiàn)局部過熱，導(dǎo)致薄膜厚度不一致。

靶材破裂：在高功率濺射時(shí)，靶材承受的熱應(yīng)力可能超出其極限，造成破裂，進(jìn)而影響生產(chǎn)線的連續(xù)性。

資源限制：ITO靶材依賴銦這種稀有金屬，而銦的全球儲量有限，價(jià)格波動(dòng)較大。這不僅推高了成本，也促使業(yè)界尋找替代方案。

ITO靶材，即銦錫氧化物靶材，主要由氧化銦（In?O?）和氧化錫（SnO?）組成，其中氧化銦占比高達(dá)90%。ITO靶材因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和高透光性，成為液晶顯示器（LCD）、觸摸屏及太陽能電池等光電設(shè)備的理想材料。其晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，電導(dǎo)率高，確保了設(shè)備的運(yùn)行。

銦回收面臨的主要挑戰(zhàn)包括銦在電子設(shè)備中的低濃度和與其他金屬的合金化。傳統(tǒng)的回收方法難以有效提取，需要采用濕法冶金或火法冶金等先進(jìn)技術(shù)。同時(shí)，回收過程中需確保電子廢物流的分類和處理，以減少污染物對回收過程的影響。