測試范圍包括柔性電路單面、雙面及多層板。在本標準中所提的柔性電路板，是指以聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）為基材的單、雙及多層柔性銅箔基板，其中包括有膠（Adhesive，3L-FCCL）及無膠（Adhesive， 2L-FCCL）式的柔性銅箔基板。測試目的在于建立一個有關柔性電路板外觀品質判別的通則，作為天派公司與供應商間，對于軟板產(chǎn)品外觀品質允拒收的判別依據(jù)，有助于提升制造技術及減少不必要報廢所引起的資源浪費及環(huán)境污染。測試方法試驗方法以目視、放大鏡、尺規(guī)為主要檢驗手法及工具，必要時得使用其他適用測試儀器或設備進行檢驗。

測試基本標準:

1、基板膜面外觀；2、覆蓋層外觀 ；3、連接盤和覆蓋層的偏差；4、粘結劑以及覆蓋涂層的流滲；5、覆蓋層下的導體變色，在經(jīng)溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求；6、涂復層的漏涂；7、電鍍結合不良。

注意事項：柔性電路板（以下簡稱：FPC）保存期限說明：

FPC導體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如：鍍、化金、OSP、鍍錫等。儲存環(huán)境應避免腐蝕性氣體，且溫度控制在20+/-5攝氏度、相對濕度管控在70%R.H.以下的范圍。 產(chǎn)品以上保存條件下，其有效保存期限為出廠后6個月。