1. 設(shè)計流程

需求分析：確定功能、層數(shù)、尺寸、信號速率等參數(shù)。

原理圖設(shè)計：使用 Altium、Cadence 等工具繪制電路原理圖。

PCB 布局：放置元件，規(guī)劃電源 / 地網(wǎng)絡，優(yōu)先布局關(guān)鍵元件（如芯片、連接器）。

布線：

高速信號（如 USB、HDMI）需控制阻抗（如 50Ω），避免串擾。

電源層采用覆銅處理，減少壓降和發(fā)熱。

DFM（可制造性設(shè)計）：檢查線寬 / 線距、過孔大小等是否符合工廠工藝能力。

仿真與驗證：通過 SI/PI 仿真（信號完整性 / 電源完整性）預測電磁兼容（EMC）性能。

2. 制造關(guān)鍵工藝

基材預處理：清潔 FR-4 基板，粗化表面以增強銅箔附著力。

圖形轉(zhuǎn)移：通過光繪機將設(shè)計圖形曝光到覆銅板，經(jīng)顯影、蝕刻形成導電線路。

層壓：將多層基板與半固化片（PP 片）壓合，形成整體結(jié)構(gòu)。

鉆孔與電鍍：鉆出導通孔，通過化學鍍銅使孔壁導電，再電鍍加厚銅層。

表面處理：

熱風整平（HASL）：傳統(tǒng)工藝，成本低但平整度差。

化學鍍鎳金（ENIG）：平整度高，適用于細間距元件（如 BGA）。

阻焊與絲印：涂覆絕緣阻焊油墨，印刷元件位號和標識。

測試：

飛針測試：針對原型板，逐點檢測開路 / 短路。

ict 測試（在線測試）：批量生產(chǎn)中快速檢測元件焊接質(zhì)量。