電路板回收的技術挑戰(zhàn)

高附加值金屬的分離：

貴金屬（如金、鈀）含量低且鑲嵌在基板中，需更精細的破碎和分選技術（如納米級粉碎、離子吸附）。

環(huán)保合規(guī)性：

傳統濕法冶金的酸堿污染、火法冶金的廢氣排放需嚴格管控，需采用閉環(huán)處理工藝（如廢水循環(huán)利用、廢氣凈化）。

自動化與智能化：

人工拆解效率低、成本高，需推廣機器人拆解、AI 視覺分揀等技術，提升處理效率和性。

法規(guī)與產業(yè)鏈協同：

需完善電子廢棄物回收體系，明確生產者責任延伸制度（如歐盟 WEEE 指令模式），推動 “回收 - 處理 - 再生” 產業(yè)鏈協同。