?一、核心操作流程??治具與燈板準(zhǔn)備?清潔治具的磁性底座和FPC燈板表面，確保無灰塵或異物影響吸附平整度。

若燈板需更換型號，則替換治具上對應(yīng)的磁性載板（表面貼附磁性材料）?1。

?定位放置?

將FPC燈板對準(zhǔn)治具的定位銷（或光學(xué)標(biāo)記），貼合載板表面?23。

?磁力固定?

燈板因磁性吸附自動貼平載板，無需額外壓扣或膠粘。需檢查邊緣是否完全貼合，避免局部翹曲?13。

?工藝實施?

將整體治具置入加工設(shè)備（如SMT貼片機(jī)、檢測儀），進(jìn)行焊接、貼片、點(diǎn)膠或測試等操作?12。

高溫工藝（如回流焊）需確認(rèn)治具含隔熱層，防止磁鐵失效?23。

?拆卸與更換?

垂直提起燈板即可分離，更換下一產(chǎn)品耗時約3秒?12。

?二、關(guān)鍵注意事項??磁力適配性?

磁力強(qiáng)度通常需達(dá)3000-6000 Gauss，過強(qiáng)增加取放難度，過弱導(dǎo)致位移?2。

若燈板含霍爾傳感器等磁敏感元件，需評估干擾風(fēng)險或選用屏蔽方案?3。

?避空保護(hù)?

確保治具的避空槽避開燈板金手指、LED燈珠等凸起部位，防止壓損?12。

?平整度控制?

載板平面度需≤0.1mm，加工前用水平儀檢測，防止FPC受熱變形?3。

?三、典型應(yīng)用場景??SMT貼片?

磁吸固定防止燈板在高溫回流焊中變形，提升貼片精度?12。

?功能測試?

治具提供穩(wěn)定定位，確保探針與燈板電路觸點(diǎn)對接?1。

?返修與組裝?

快速固定燈板至外殼或?qū)Ч獍?，輔助手工焊接或膠合?1。

?激光加工?

維持燈板平整無位移，保障切割/鉆孔精度?2。

?四、對比傳統(tǒng)治具優(yōu)勢??特性??磁性治具??機(jī)械壓合治具??固定方式?磁力吸附，零接觸螺絲/卡扣物理壓緊?損傷風(fēng)險?極低（無壓痕）可能壓傷FPC或元件?換線效率?約3秒拆卸重調(diào)需5分鐘以上?適用性?兼容異形、薄型燈板復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配性差