合成石治具的制作工藝涉及材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精密加工及后期維護(hù)等環(huán)節(jié)，具體流程如下：

一、材料選擇?核心基材?：采用玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂復(fù)合材料（如環(huán)氧樹(shù)脂基合成石），具備耐高溫（持續(xù)260℃/短時(shí)350℃）、防靜電、低熱膨脹系數(shù)及高機(jī)械強(qiáng)度等特性，確保在SMT回流焊/波峰焊中不變形25。

?輔助組件?：

定位銷(xiāo)：不銹鋼材質(zhì)，端部球頭處理防刮傷3。

支撐結(jié)構(gòu)：鋁合金或防靜電玻纖，通過(guò)螺絲或一體成型固定3。

二、設(shè)計(jì)規(guī)范?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?：

上模（壓接部件）：不銹鋼/鋁合金，需與元件受力面完全貼合3。

下模（支撐載具）：合成石板材，需對(duì)所有焊盤(pán)（PAD）避讓≥3mm，防止應(yīng)力損傷310。

定位系統(tǒng)：優(yōu)先選用PCB上Φ2.5–6mm大孔徑圓孔定位，并增加導(dǎo)向結(jié)構(gòu)3。

?標(biāo)識(shí)要求?：治具需標(biāo)明物料號(hào)、版本號(hào)、加工日期等信息3。

三、制作流程?數(shù)控加工?：

根據(jù)PCB圖紙生成NC文件，用CNC設(shè)備在合成石板材上鉆孔（孔徑匹配Φ0.45–1.7mm探針）10。

分層裝配：采用“3層合成石+2層透明膜”結(jié)構(gòu)，確保探針布設(shè)10。

?波峰焊治具特殊處理?：

雙面板需按SMT元件厚度銑槽保護(hù)，插裝件區(qū)域開(kāi)孔上錫11。

?驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)?：

用Gerber文件檢測(cè)支撐位避讓情況，首件需通過(guò)5片以上PCBA壓接測(cè)試3。

四、維護(hù)保養(yǎng)

定期用專(zhuān)用清洗劑去除助焊劑殘留，保持防靜電性能及尺寸穩(wěn)定性13。