1. 治具核心功能PCB支撐固定：防止薄板（≥0.6mm）在高溫下變形（變形量≤0.1mm/m）

熱管理：

耐高溫達(dá)300℃持續(xù)工作（符合IPC-CC-830B標(biāo)準(zhǔn)）

熱傳導(dǎo)系數(shù)≤0.5W/m·K（減少熱應(yīng)力）

工藝優(yōu)化：

控制焊料接觸時(shí)間（2-5秒）

避免陰影效應(yīng)（遮蔽角度≤45°）

2. 勞士領(lǐng)材料特性型號(hào)成分CTE(ppm/℃)連續(xù)耐溫典型應(yīng)用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精度BGA焊接TECAPEEK MTPEEK+陶瓷纖維12-15300℃汽車電子高強(qiáng)度需求TECATRON PVX聚苯硫醚+玻纖20-25220℃消費(fèi)電子產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)型方案3. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)范（1）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)支撐點(diǎn)布局：

每100cm2≥3個(gè)支撐點(diǎn)

板邊5mm內(nèi)必須設(shè)置支撐

BGA區(qū)域采用蜂窩支撐結(jié)構(gòu)（孔徑Φ1.5mm）

治具厚度：

標(biāo)準(zhǔn)型：3.0±0.1mm

加強(qiáng)型：5.0±0.1mm（用于＞400mm長(zhǎng)板）

（2）開(kāi)孔設(shè)計(jì)元件避讓：

長(zhǎng)邊方向預(yù)留0.5mm間隙

短邊方向預(yù)留0.3mm間隙

焊盤保護(hù)：

開(kāi)孔邊緣倒角0.2mm（防止錫珠殘留）