SMT貼片治具（也稱為SMT貼片夾具或工裝）是用于表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的輔助工具，主要用于定位、支撐或保護PCB（印刷電路板）和元器件，確保貼片過程的精度和效率。以下是關(guān)于SMT貼片治具的詳細說明：

1.常見類型及功能

PCB支撐治具

作用：防止PCB在貼片過程中因受力變形，尤其是薄板或大尺寸板。

設(shè)計：通常采用鋁合金或工程塑料，帶有鏤空結(jié)構(gòu)以避開元件和焊盤。

屏蔽治具（MaskFixture）

作用：在選擇性焊接或噴涂時，遮蓋不需處理的區(qū)域（如金手指、連接器）。

材料：耐高溫材料（如玻纖板、硅膠）。

定位治具

作用：通過定位孔或邊沿固定PCB，確保與貼片機的基準點對齊。

關(guān)鍵點：高精度加工（公差通常±0.05mm以內(nèi)）。

測試治具（ICT/FCT）

作用：用于在線測試（ICT）或功能測試（FCT），通過探針接觸測試點驗證電路性能。

返修治具

作用：修復(fù)不良焊點時固定PCB，避免熱風槍或BGA返修臺操作時移位。

2.設(shè)計要點

材料選擇

鋁合金：輕便、散熱好，適合高速貼片。

電木（酚醛樹脂）：成本低，耐高溫，但易磨損。

合成石：耐高溫（可達300℃），絕緣性好，適合回流焊環(huán)節(jié)。

精度要求

定位孔與PCB設(shè)計文件一致，公差需匹配貼片機要求（通常±0.1mm）。

治具厚度需考慮元件高度，避免干涉。

防靜電設(shè)計

使用防靜電材料（如黑色電木）或添加接地端子，防止ESD損傷敏感元件。

3.使用場景

高密度板（HDI）：需定制精密治具避免貼片偏移。

異形PCB：不規(guī)則形狀的電路板依賴治具固定。

雙面貼裝：面焊接后，治具保護已貼元件免受二次回流影響。